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PCB玻璃化转变温度测试

发布时间:2020-12-28 14:00:47      发布人:和晟仪器  浏览量:253

一、概述

玻璃化转变温度(TG)是PCB基材重要性能指标,目前主流的FR-4板的tg大概是在130-140度,在印制板过程中,有几个工序的问题会超过此范围,对制品的加工效果及最终状态会发生一定的影响。


PCB玻璃化转变温度测试(图1)
和晟仪器2020年升级款HS-DSC-101差示扫描量热仪
三、测试样品


PCB玻璃化转变温度测试(图2)
测试样品

四、测试步骤

1、取样,取样表面光滑,周边毛刺应修理,并将空坩埚放入天平,去皮后放入样品,记录重量,光滑一面贴着坩埚底部更好的传热。

2、设置参数,以便于记录,样品名称,样品质量,测试日期,操作员,截止温度,扫描速率,选择非OIT(氧化诱导)。

PCB玻璃化转变温度测试(图3)
参数设置

3、点击开始,等到试验结束。

4、试验结束,取出样品,清理台面。

五、曲线分析

PCB玻璃化转变温度测试(图4)
测试曲线
PCB玻璃化转变温度测试(图5)
测试曲线
PCB玻璃化转变温度测试(图6)
测试曲线


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